低压注射成型工艺

 
 
 
 
 
 
 

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什么是Macromelt®低压注射成型工艺?


Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等… 详细>>


Macromelt®低压注射成型工艺的优势>>
  • 提升终端产品的性能
  • 缩短产品开发周期,大幅度提升生产效率
  • 节约总生产成本
应用案例>>
  • PCB印刷线路板
  • 防水连接器
  • 传感器,开关
  • 手机电池封装
  • 天线、感应元器件
  • 线束夹、索环
低压注射成型设备与模具>>
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